贴片加工（SMT）
以最新技术和工艺实现完美装配和最佳性能
丰富的大型电路板组装经验
我们在组装各种尺寸的大型电路板方面拥有丰富的经验。通过专有的检测及测试设备，如SPI和AOI，以及自动RF测试，我们能够有效防止缺陷，加快新产品的推出速度并确保制造工艺的可靠性。
先进的印刷电路板组件技术
随着先进的印刷电路板组件（PCBA）需求日益增长，对于更小尺寸和更轻量级执行更多功能的要求也在不断提高。为了满足您的质量、性能和速度目标，正确部署正确的先进制造和工程技术至关重要。
优越的设计服务和测试能力
凭借我们的先进测试和小型化能力，以及优越的设计服务，我们能够帮助您在开始生产之前确定关键的设计改进，以优化制造流程。我们的经验包括BGA到最小的01005元件、高密度组装和低空洞焊接。您可以依靠我们的专业知识，应用最新的技术和工艺，实现完美的装配和最佳性能。
制程能力
以下的技术和能力将确保您的PCBA制造过程高效且质量可靠，从而满足您的项目需求。我们致力于为您提供卓越的服务，为您的产品成功上市提供强有力的支持。
我们支持从35mm-01005元件贴片封装，以及最大（L*W）800*560mm PCB尺寸的制造。每日产能超过1200万点，拥有超过10条SMT生产线，全部配备在线SPI/AOI光学检测仪、X-ray、Fuji NXT3 Series SMT贴片机和全自动锡膏印刷机等先进设备。
我们每日产能超过150万点，拥有超过10条DIP插件生产线。同时，我们支持无铅波峰焊接。
支持ICT测试、FCT测试及成品组装特殊服务。
