贴片加工(SMT)
以最新技术和工艺实现完美装配和最佳性能
丰富的大型电路板组装经验
我们在组装各种尺寸的大型电路板方面拥有丰富的经验。通过专有的检测及测试设备,如SPI和AOI,以及自动RF测试,我们能够有效防止缺陷,加快新产品的推出速度并确保制造工艺的可靠性。
先进的印刷电路板组件技术
随着先进的印刷电路板组件(PCBA)需求日益增长,对于更小尺寸和更轻量级执行更多功能的要求也在不断提高。为了满足您的质量、性能和速度目标,正确部署正确的先进制造和工程技术至关重要。
优越的设计服务和测试能力
凭借我们的先进测试和小型化能力,以及优越的设计服务,我们能够帮助您在开始生产之前确定关键的设计改进,以优化制造流程。我们的经验包括BGA到最小的01005元件、高密度组装和低空洞焊接。您可以依靠我们的专业知识,应用最新的技术和工艺,实现完美的装配和最佳性能。
制程能力
以下的技术和能力将确保您的PCBA制造过程高效且质量可靠,从而满足您的项目需求。我们致力于为您提供卓越的服务,为您的产品成功上市提供强有力的支持。
我们支持从35mm-01005元件贴片封装,以及最大(L*W)800*560mm PCB尺寸的制造。每日产能超过1200万点,拥有超过10条SMT生产线,全部配备在线SPI/AOI光学检测仪、X-ray、Fuji NXT3 Series SMT贴片机和全自动锡膏印刷机等先进设备。
我们每日产能超过150万点,拥有超过10条DIP插件生产线。同时,我们支持无铅波峰焊接。
支持ICT测试、FCT测试及成品组装特殊服务。